HG-C系列采用位移传感器所使用的高精度CMOS影像传感器，可实现与昂贵的位移传感器同样的高精度检测，且结构紧凑、安装效果好具备高性价比。

　　可用于基板周边设备、自动组装设备、各种组装工序·检查工序。

　　※ CMOS：Complementary MOS 互补金属氧化物半导体

　　■ 主要特点

　　1、卓越的段差检测性能

　　采用位移传感器所使用的高精度CMOS影像传感器，以及位移传感器一直使用的本公司独特的算法，使距离设定反射型传感器实现前所未有的高精度(1/100mm)。　　

　　2、形状达到业内小型级别

　　一般通过延长受光部分与受光元件(CMOS)之间的光路长度，从而可获得精度更高、更稳定的测量值，但是另一方面，传感器的进深方向会变长，机身形状也会变大。HG-C系列设计出内部安装有反射镜的新型光学系统，并缩短进深方向的尺寸，同时又可实现与变位传感器相媲美的高精度测量。　　

　　3、高性能、操作简便

　　不仅能以mm为单位显示数值，还能读取模拟输出数值。 读入到PLC+模拟量单元，还能执行各种运算，并存储(记录)测量值。

　　· 直线性：±0.1%F.S.

　　· 温度特性：0.03%F.S./℃　　

　　■ 规格